人工智能發(fā)展之勢勢不可擋，各個(gè)國家對其的重視程度已上升到戰(zhàn)略層面，而各行各業(yè)也積極布局，紛紛在“人工智能”領(lǐng)域展開身手。如致力于智能語音的公司科大訊飛在本月中旬宣布擬募資36億元，其中約70%用于人工智能領(lǐng)域;互聯(lián)網(wǎng)安全公司三六零也在月中宣布募資不超過108億元用于人工智能等多項(xiàng)目建設(shè)。

近期，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時(shí)向業(yè)界展示了他們在人工智能領(lǐng)域的研究新進(jìn)展，作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠商，研發(fā)AI芯片及應(yīng)用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來說具有戰(zhàn)略意義。為智能手機(jī)的競爭帶來了新的競爭點(diǎn)!

高通的AI未來

5月24日，Qualcomm(高通)人工智能創(chuàng)新論壇在北京召開，本次論壇上，高通宣布在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”，將公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究，進(jìn)行跨職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。

此外，據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，高通在此次論壇上宣布了兩項(xiàng)大布局：一是面向全球首次發(fā)布全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺——驍龍710，二是宣布與百度、網(wǎng)易等多家中國企業(yè)達(dá)成合作。

據(jù)了解，驍龍710的AI功能主要集中于兩個(gè)領(lǐng)域，拍照和語音交互。與驍龍660相比，710在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。而在AI應(yīng)用中，與商湯、曠視、虹軟等深度合作，為手機(jī)廠商提供完整的解決方案。

從產(chǎn)品定位來看，驍龍710是一款800系列旗艦平臺整體技術(shù)下移的產(chǎn)品，意圖在中高端平臺注入更多旗艦的性能，充分保證產(chǎn)品的市場競爭力以及消費(fèi)者的接受度，也體現(xiàn)出高通對于該系列的重視。

值得一提的是，高通方面曾表示，預(yù)計(jì)搭載驍龍710處理器的終端產(chǎn)品在今年第二季度面世。

據(jù)了解，早在2007年，高通啟動首個(gè)人工智能項(xiàng)目，并展開脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究，由此開啟了在人工智能領(lǐng)域的布局;到2015年，高通在世界移動大會(MEC)上展示了照片分類和手寫識別應(yīng)用，同年與阿姆斯特丹大學(xué)建立聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室，并發(fā)布了第一代人工智能產(chǎn)品(驍龍820);2016年后，高通神經(jīng)處理SDK面世，同時(shí)推出了第二代人工智能產(chǎn)品(驍龍835);2017年后，高通宣布支持Facebook Caffe2，同年退出驍龍660以及驍龍630;2018年前夕，高通第三代人工智能產(chǎn)品發(fā)布(驍龍845);2018年至今，高通又推出了應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)經(jīng)的視覺智能平臺。

十二年的人工智能研發(fā)之路，奠定了高通在人工智能領(lǐng)域當(dāng)今的地位。高通此次與中國眾多企業(yè)之間達(dá)成合作，這對雙方來說是“共贏”的好事。一方面，有利于中國企業(yè)人工智能技術(shù)的進(jìn)步，另一方面，對高通進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品在中國市場份額有推動作用。

聯(lián)發(fā)科的AI未來

5月23日，聯(lián)發(fā)科技在北京宣布推出面向主流市場的智能手機(jī)平臺——聯(lián)發(fā)科技曦力P22，首次將12nm先進(jìn)工藝及AI應(yīng)用帶到大眾價(jià)位的手機(jī)上。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技介紹，曦力P22現(xiàn)已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于第二季度上市。而在此之前，聯(lián)發(fā)科技于今年年初發(fā)布的12nm人工智能手機(jī)芯片——曦力P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和vivo在內(nèi)的廣大客戶采用。在曦力P60的成功基礎(chǔ)上，曦力P22將AI加速體驗(yàn)。

據(jù)早前消息，P60是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器，與此同時(shí)，P60融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機(jī)安全、拍照、人臉識別等方面都有了更有力的支持。

從產(chǎn)品定位來看，聯(lián)發(fā)科P22給出的官方定位是“賦能新高端”，聯(lián)發(fā)科方面表示，P22未來主要面向中端全面屏智能手機(jī)，這類手機(jī)在性能、功能和價(jià)格之間非常平衡。

那么，對比高通與聯(lián)發(fā)科的最新AI芯片，我們不難看出，這兩家巨頭企業(yè)在產(chǎn)品定位上都如出一轍，均面向中高端機(jī)型。而后發(fā)的高通驍龍710此次采用10nm工藝，直接挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科曦力P22的12nm，在工藝上的2nm之別，這也可以看出，在芯片市場上，技術(shù)的較量就體現(xiàn)在這毫厘之爭上!同樣作為芯片企業(yè)，高通的優(yōu)勢在于技術(shù)的領(lǐng)先和擁有更多核心技術(shù)專利，而聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于作為本土企業(yè)，其在國內(nèi)中、低端市場的影響力更深。

就市場情況來看，據(jù)傳vivo的Y83智能手機(jī)將會是搭載聯(lián)發(fā)科P22的首發(fā)終端產(chǎn)品。與此同時(shí)，據(jù)相關(guān)消息，vivo將于6月12日發(fā)布vivo APEX概念機(jī)的量產(chǎn)機(jī)，可能會命名為vivo NEX，定位高端旗艦，且vivo NEX全面屏手機(jī)將推出雙版本，分別搭載高通驍龍845、驍龍710處理器。

由此可見，雙方在終端客戶的合作上均選擇了vivo，若傳聞消息有效，那么聯(lián)發(fā)科P22與高通驍龍710之間的競爭，將為手機(jī)芯片市場帶來新的爆發(fā)點(diǎn)。

從目前來看，無論是高通、聯(lián)發(fā)科、三星、還是國內(nèi)的華為海思和展訊，均在力推智能手機(jī)AI芯片，無論是在高端市場還是在低端市場，均是如此，如果說2017年的全面屏是智能手機(jī)最大的亮點(diǎn)的話，那么，2018年智能手機(jī)最大的亮點(diǎn)則在于AI。然而，最為今年智能手機(jī)最大的亮點(diǎn)，智能手機(jī)的AI可以說處于起步在早期階段，從各大手機(jī)品牌所推出的AI手機(jī)來看，距離真正的“AI”仍有很遠(yuǎn)的距離，智能手機(jī)上的AI想要得到質(zhì)的突破，不僅僅是某一個(gè)環(huán)節(jié)的核心廠商要突破，更多的是需要整個(gè)生態(tài)鏈共同的努力!