2014年，IOE市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入。這筆進賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。

高通是萬物互聯(lián)(IOE，Internet of Everything)領域中重要的獲益者。2014年，IOE市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入。這筆進賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。2014年，高通芯片出貨量8.61億顆，芯片收入高達186億美元。

十多年來，高通始終雄踞全球手機芯片王座之上，其余170多億美元的收入全部來自手機芯片市場。但同時，受到Intel、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊的競爭壓力，以及增速日益下滑的手機市場，高通的形勢越來越嚴峻。

IOE是一個全新的機遇，每個設備，都需要一顆低功耗、小體積、能聯(lián)網(wǎng)的芯片，這是高通的強項。5月14日，Qualcomm總裁德里克·阿博利在面向全球媒體的“Qualcomm IoE Day”大會上表示：“2015年，非手機收入占芯片收入的比例將超過10%，今后還會繼續(xù)擴大。”這也意味著，IOE帶來的芯片收入將超過20億美元。

手機市場的挑戰(zhàn)

2015年5月12-14日，高通在其總部——美國加利福尼亞州圣地亞哥，舉辦全球媒體活動。繼2013年底在中國遭遇反壟斷調(diào)查以來，這是高通首次面向全球媒體發(fā)聲。

2015年2月10日，高通宣布向中國支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款，并且降低中國市場手機的專利授權收費基準至原來的65%，為期14個月的反壟斷調(diào)查宣告結案。

雖然支付了巨額罰款，但高通的知識產(chǎn)權、商業(yè)模式仍然得到認可。在接下來的一個月，高通股市止跌，股價從68.18美元漲至72.44美元，漲幅接近7%。

但好景不長，2015年3月，手機巨頭三星正式發(fā)布Galaxy S6，并且對外承認S6以及S6 Edge并未使用高通曉龍810芯片，而是采用三星自研的Exynos芯片。其后，高通股價下滑，且至今仍在70美元之下徘徊。

5月13日，高通董事長保羅·雅各布在接受媒體采訪時正面回應這一影響：“我們在高端領域將面臨與這些制造商自主芯片的競爭。”當然，這其中還包括了華為的海思，據(jù)悉，雖然海思從未表示對外運營，高通始終把海思視為重要的競爭對手。

此外，保羅還表示：“英特爾也一直試圖進入高端芯片市場，雖然目前還在努力中，但在這個領域作出了重大投入，是我們潛在的競爭者。”很長一段時間內(nèi)，大量媒體、分析師曾猜測“蘋果可能會在新產(chǎn)品中扶持Intel，以制衡高通”。自2011年以來，蘋果發(fā)布的所有手機均采用高通芯片，每年為高通貢獻接近2億顆出貨量，占高通出貨量的20%。

而在低端市場，高通還面臨展訊、聯(lián)發(fā)科的威脅。過去的一年中，展訊3G芯片出貨量增長了10倍，聯(lián)發(fā)科則在最新發(fā)布的Helio X20芯片中采用十核處理器，希望借此與高通競爭。此前，聯(lián)發(fā)科曾憑借四核、八核的“核戰(zhàn)”，搶占了很多市場。

保羅如是評價聯(lián)發(fā)科的十核戰(zhàn)略：“這更多是一種營銷導向，移動市場已經(jīng)過了‘核多就好’的階段。更重要的事情是對圖形處理器、多媒體引擎、連接性能等方面的優(yōu)化，提高續(xù)航、響應速度、拍照質(zhì)量。”

不過，高通堅持每年將總收入的20%投入研發(fā)，2014年，高通研發(fā)支出54億美元，過去30年高通累計投入了360億美元研發(fā)資金。高通3G、4G、5G的研發(fā)時間、研發(fā)進度，遠遠超過競爭對手。

真正威脅到高通的是即將到來的全球智能手機衰退期。根據(jù)全球知名分析機構Gartner統(tǒng)計，2016年，全球智能手機市場增速將急速下滑，從目前的26%跌至12%，至2018年跌至5%。而且，Gartner首席分析師呂俊寬告訴記者：“今后手機的主要增長空間為低端市場，200美元以下的手機會是主流。”財報顯示，2014年，使用高通芯片的手機均價為220-226美元。

高通急需針對這一形勢轉變調(diào)整其市場戰(zhàn)略。近期，高通在中國深圳開設了全球化辦事處，希望幫助中國智能手機廠商進軍海外。高通希望借助中國智能手機出海的大潮，更多搶占印度、東南亞、南美等低端市場。

IOE商業(yè)模式挑戰(zhàn)

在遭遇天花板的手機市場上，高通所能達到的成就已經(jīng)很難再超出投資者的預期。也正是因此，最近投資者一直呼吁高通拆分芯片業(yè)務與專利授權業(yè)務并分別上市，投資者能夠通過資本運作獲取更大利益。

但這肯定會破壞高通現(xiàn)有的盈利模式。保羅在回應這一話題時表示：“芯片業(yè)務與專利授權業(yè)務目前擁有最佳的協(xié)同性，高通沒有拆分計劃。即便未來高通進行結構性的調(diào)整，仍然會構建這種協(xié)同的商業(yè)模式。”

高通必須尋找一個新的領域，以給投資者提供更大的想象空間，萬物互聯(lián)(IOE)就是高通的機會。

近兩年來，高通在車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)平臺等領域頻繁布局。比如，針對虛擬現(xiàn)實，高通開發(fā)了Vuforia平臺，Vuforia擁有來自130個國家、12.5萬多名注冊開發(fā)者組成的全球生態(tài)系統(tǒng)支持。日前上海車展中，寶馬MINI就采用這一平臺為駕駛者打造了一款眼鏡。

而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領域，高通則研發(fā)了AllJoyn平臺、AllPlay架構，目前，AllJoyn平臺接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國際家電巨頭，但需要指出，這一平臺上接入的設備并不多，僅80余款。

此外，高通還與全球超過15家汽車巨頭合作了40多個車聯(lián)網(wǎng)項目。目前，有1000多萬輛汽車搭載了高通的曉龍芯片。值得一提的是，根據(jù)高通研發(fā)人員介紹，車聯(lián)網(wǎng)的盈利不只是芯片，由于采用了3G/4G技術，汽車廠商也需要獲得高通的專利授權。不過，他并沒有透露車聯(lián)網(wǎng)專利授權費的商業(yè)模式。

需要指出，從手機市場轉戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)，高通的競爭格局會發(fā)生很大變化，更多是與NXP(恩智浦)等一批老牌芯片公司去競爭，甚至電信設備商也會與高通產(chǎn)生沖突。除此之外，高通的“芯片 專利”模式，很難直接復制到IOE領域。

更主要的是，高通目前并未設置獨立的IOE部門，IOE業(yè)務統(tǒng)一歸芯片業(yè)務部門管轄，如此一來，其研發(fā)、市場決策會受到傳統(tǒng)業(yè)務的影響，未必能完美匹配IOE市場的需求。在高速變遷的IOE領域，這或許會成為高通潛在的危機。

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