NB-IOT技術(shù)優(yōu)勢顯著,為支撐物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進入爆發(fā)期提供重要條件

相比較傳統(tǒng)的藍牙、WIFI等IOT技術(shù),NB-IOT(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)具有5大優(yōu)勢:大容量、廣覆蓋、低功耗、低成本和高穩(wěn)定性。大容量:NB-IOT比2G/3G/4G有50~100倍的上行容量提升,意味著同一基站使用該技術(shù),能夠比現(xiàn)有的無線技術(shù)提高50~100倍的接入術(shù)。這在物聯(lián)網(wǎng)時代,接入硬件設(shè)備數(shù)量的爆發(fā)提供了更有利的支持。廣覆蓋:NB-IOT比原先的LTE連接提升20dB的增益,相當(dāng)于發(fā)射功率提升了100倍,因此穿透性更強,如此前較難覆蓋的地下車庫等。

低功耗:通信設(shè)備能量消耗與數(shù)據(jù)量或速率密切相關(guān),而NB-IOT聚焦小數(shù)據(jù)量和小速率應(yīng)用,還能引入超長DRX(非連續(xù)接收)省電技術(shù)和PSM省電技術(shù),使得功耗大大降低。NB-IOT的功耗僅為GSM的1/10。低成本:由于低速率和低帶寬,其所需的RF、PA等要求將更低,對于其芯片的成本將顯著降低。同時,由于NB-IOT可直接部署于GSM、UMTS、LTE網(wǎng)絡(luò),現(xiàn)有的基站復(fù)用也可降低部署成本。高穩(wěn)定性:NB-IOT使用的是單獨的180KHz頻段,不占用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的語音和數(shù)據(jù)帶寬,能夠更好地保障未來物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)與傳統(tǒng)業(yè)務(wù)同時穩(wěn)定地進行。以智能抄表為例,采用有線PLC抄表數(shù)據(jù)的回收成功率在60%左右,而NB-IOT可以保障數(shù)據(jù)成功回收率達99%,可靠性得到大幅提高。

因此,NB-IOT技術(shù)更好地為萬物互聯(lián)的世界提供了可能。隨著此次NB-IOT標準塵埃落定,2016年將成為NB-IOT商用元年,萬億級物聯(lián)網(wǎng)市場即將進入爆發(fā)期。從產(chǎn)業(yè)內(nèi),我們看到華為已經(jīng)積極參與布局,提供端到端的解決方案,包括基站、核心網(wǎng)、芯片、操作系統(tǒng)及數(shù)據(jù)管理平臺。愛立信、高通等主流芯片與模塊場也在研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品支持NB-IOT。

迎來基于標準化的物聯(lián)網(wǎng)專有協(xié)議,帶動產(chǎn)業(yè)迎來全新業(yè)務(wù)增長點

如果以SIM卡指標統(tǒng)計,全球移動用戶滲透率已超過100%,運營商在“人的連接”方面的業(yè)務(wù)已然增長乏力。因此,運營商希望打造全新的業(yè)務(wù)增長點,而物聯(lián)網(wǎng)市場恰好孕育著巨大市場空間。根據(jù)Gartner預(yù)測,2016年將有64億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備投入使用,同比增長30%,2016年物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)方面的支出將增長22%,達到2350億美元。而由于傳統(tǒng)的3G、4G網(wǎng)絡(luò)無法滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備低功耗、低成本等要求,大部分物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備目前主要使用Wi-Fi、藍牙等IOT技術(shù),僅有10%的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基于蜂窩網(wǎng)絡(luò),運營商難以獲利。隨著此次NB-IOT標準制定工作的完成,將有助于NB-IOT技術(shù)的大規(guī)模商業(yè)化推廣。NB-IOT技術(shù)憑借其廣覆蓋、低功耗、低成本等優(yōu)點將助力運營商搶占快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場份額,成為未來運營商新的業(yè)績增長點。

物聯(lián)網(wǎng)市場萬億級規(guī)模,上游物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商有望最先獲益,助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)邁進

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達到7500億元,年復(fù)合增長率超過30.0%。預(yù)計未來幾年我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年均增速30%左右,2018年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模將超過1.5萬億元。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)若進入快速增長期,上游芯片廠商首先受益,嵌入式芯片方面本土廠商與國際水平差距較小且受益我國巨大的下游市場需求,將有望優(yōu)先獲得大額訂單迎來業(yè)績高增長。