目前在市場(chǎng)發(fā)展，ARM從穿戴裝置到服務(wù)器等產(chǎn)品提供提供不少處理器、感應(yīng)元件IP授權(quán)，同時(shí)包含聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Qualcomm、三星與蘋(píng)果均在旗下處理器產(chǎn)品使用ARM授權(quán)技術(shù)。根據(jù)表示，目前已經(jīng)有高達(dá)500億臺(tái)裝置使用旗下芯片解決方案。

由于各類(lèi)大大小小裝置聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來(lái)越為豐富，ARM也觀察到目前物聯(lián)網(wǎng) (Internet of things)開(kāi)始蓬勃發(fā)展，過(guò)去僅聚焦于個(gè)體戶的使用體驗(yàn)，已經(jīng)進(jìn)展至高度配合連網(wǎng)應(yīng)用。

舉例來(lái)說(shuō)，使用者可藉由手機(jī)與電子門(mén)鎖輕觸感應(yīng)，或是藉由GPS定位且主動(dòng)送出數(shù)碼鑰匙信息，在完成數(shù)碼身分識(shí)別后即可進(jìn)行解鎖，并且可在進(jìn)門(mén)同時(shí)開(kāi)啟室內(nèi)燈光，進(jìn)一步自動(dòng)調(diào)整空調(diào)溫度、開(kāi)啟電視顯示近期來(lái)電訊息等。

ARM消費(fèi)暨行動(dòng)運(yùn)算市場(chǎng)總監(jiān)總監(jiān)Jeff Chu表示，由于64位元、多核心等技術(shù)發(fā)展，使得行動(dòng)裝置、嵌入式載具能發(fā)揮更高效能，同時(shí)維持低耗電特性，配合連網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用服務(wù)可能性。過(guò)去僅于想象的「掌中PC」，目前也能看見(jiàn)越來(lái)越多行動(dòng)裝置逐漸與傳統(tǒng)PC功能重迭。

而從穿戴式裝置到服務(wù)器產(chǎn)品，Jeff Chu認(rèn)為在所有的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用想法其實(shí)是相同，僅在于呈現(xiàn)形式上的不同。而過(guò)去藉由硬件推出，進(jìn)而配合軟件擴(kuò)充服務(wù)功能的發(fā)展模式，未來(lái)也可能進(jìn)一步將硬件本身視為「應(yīng)用模塊」，藉由物聯(lián)網(wǎng)整合實(shí)現(xiàn)更多元發(fā)展可能性。

下一波進(jìn)展方向?

針對(duì)目前智能手持裝置以極快速度發(fā)展，在短短幾年便趕上過(guò)去PC成長(zhǎng)幅度，但在技術(shù)創(chuàng)新方面似乎也趨于漸緩 (雖然在市場(chǎng)使用數(shù)量仍持續(xù)擴(kuò)大)，Jeff Chu認(rèn)為硬件技術(shù)在高速成長(zhǎng)情況下，使用者在尚未習(xí)慣或改變?nèi)粘?yīng)用情況下， 確實(shí)會(huì)受影響。不過(guò)，隨著市場(chǎng)技術(shù)趨勢(shì)與使用習(xí)慣改變，將可產(chǎn)生各類(lèi)應(yīng)用發(fā)展可能性 。

例如近期市場(chǎng)關(guān)注的智能穿戴裝置，以及硬件模塊化的市場(chǎng)發(fā)展，都有可能是未來(lái)新一波發(fā)展主軸，雖然仍需要時(shí)間突破，使用者習(xí)慣也必須面臨改變，ARM對(duì)于此方面發(fā)展樂(lè)觀看待。

高位元架構(gòu)?多核心發(fā)展?

對(duì)于近期在64位元、多核心發(fā)展趨勢(shì)，Jeff Chu認(rèn)為高位元技術(shù)將能帶來(lái)更具效率的處理應(yīng)用，同時(shí)提供更大存儲(chǔ)器容量定址等優(yōu)勢(shì)，而配合多核心架構(gòu)也能讓處理器發(fā)揮更高運(yùn)算效能。

Jeff Chu表示，目前ARM對(duì)此發(fā)展主要采取兩者并重策略，從先前Android Gingerbread版本后，便有不少硬件產(chǎn)品均導(dǎo)入雙核心規(guī)格以上處理器，而在蘋(píng)果推出64位元架構(gòu)處理器，包含聯(lián)發(fā)科、Qualcomm等廠商也陸續(xù)著手64位元架構(gòu)布局，因此主要還是端看OEM廠商如何決定。

不可否認(rèn)，高位元架構(gòu)仍須操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序與硬件本身都能配合發(fā)展，而多核心架構(gòu)雖然能帶來(lái)更高效能，但相對(duì)也可能增加電力損耗比例，目前ARM 維持以提供技術(shù)需求，讓OEM廠商能針對(duì)不同產(chǎn)品采用各項(xiàng)技術(shù)設(shè)計(jì)為主，并未計(jì)劃主導(dǎo)特定市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

至于針對(duì)以ARM架構(gòu)投入超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算趨勢(shì)，Jeff Chu也認(rèn)為是未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展方向之一，不過(guò)回歸市場(chǎng)需求層面來(lái)看，ARM主要還是基于將對(duì)的產(chǎn)品擺放在合適位置，而不會(huì)特別局限單一或特定應(yīng)用模式，這點(diǎn)也與Intel等廠商偏向引領(lǐng)趨勢(shì)的市場(chǎng)布局想法有所不同。