處于風(fēng)口浪尖的小米再次卷入輿論漩渦,繼被中興華為指責(zé)侵犯WCDMA專利之后,小米又被曝出與上游供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科終止合作關(guān)系。
小米官方表示正聯(lián)系聯(lián)發(fā)科澄清二者合作關(guān)系,并以紅米銷量過千萬和1S 599元熱銷力證雙方合作的存在,“我們繼續(xù)以開放的心態(tài),與更多優(yōu)秀的供應(yīng)商合作,共同打造高性價比的互聯(lián)網(wǎng)手機!”
與小米官方明確態(tài)度相比,另一當(dāng)事方聯(lián)發(fā)科的表態(tài)顯得曖昧。消息曝出后,聯(lián)發(fā)科高管僅表示,“不會針對個別客戶的細部情況做出評論,未來我們?nèi)詴掷m(xù)配合所有客戶的產(chǎn)品規(guī)劃以提供不同程度的芯片支持。”
小米回應(yīng)傳聞后不久,聯(lián)發(fā)科緊接著通過官微發(fā)表聲明,“聯(lián)發(fā)科技長期以來與大陸的手機廠商都保有良好的互動關(guān)系,目前我們與小米公司的合作關(guān)系一切正常。”不過,對于未來雙方是否展開新機型合作,聯(lián)發(fā)科的聲明中并未提及。
雙方“默契”的回應(yīng)仍不能打消外界疑慮。有業(yè)內(nèi)人士爆料,“小米和聯(lián)發(fā)科分道揚鑣其實在松果之前已經(jīng)是事實,新案子早已確定不會用聯(lián)發(fā)科的了。”
在這場關(guān)乎后續(xù)合作的爭議中,小米似乎很淡定,而外界的關(guān)注焦點集中在聯(lián)發(fā)科的態(tài)度上。從不承認,到直接否認,再到不否認,聯(lián)發(fā)科隱晦的表態(tài)不禁讓人揣測雙方合作的真實性。雙方合作的真相到底是什么?
小米與聯(lián)發(fā)科“結(jié)怨”已久
眾所周知,芯片相當(dāng)于手機“大腦”,在所有元器件中占據(jù)舉足輕重的地位,直接決定手機性能,是衡量一款手機競爭力的重要因素。所以,芯片的選取是手機供應(yīng)鏈管理的重要一環(huán),手機廠商紛紛投入大量人力和物力進行芯片研發(fā)和適配。
關(guān)于芯片,手機廠商主要采取兩種供應(yīng)模式。一是以自給自足為主,合作為輔。手機廠商通過成立芯片公司或收購芯片廠商等方式,以獲取芯片設(shè)計、研發(fā)和制造的能力,同時并不放棄與其他芯片廠商合作的可能,蘋果、三星、華為都是走這種路線;二是完全與芯片廠商合作。大部分互聯(lián)網(wǎng)手機都采取輕資產(chǎn)模式,專注做手機研發(fā)和ROM優(yōu)化,供應(yīng)鏈管理和代工等繁重工作交予第三方外包公司搭理,包括核心芯片的選擇,這也是手機廠商主流的發(fā)展模式,小米正是這種模式的代表。
縱觀手機市場,以小米、聯(lián)想為代表的國產(chǎn)手機正在崛起,傳統(tǒng)“中華酷聯(lián)”不可小覷,蘋果、三星仍有余威,關(guān)于兩種模式的爭論至今未有定論。我認為,處于成長期的手機廠商采用第二種模式的可能性很大,既有助于降低風(fēng)險也有利于擴大規(guī)模,當(dāng)發(fā)展到一定程度,基于芯片的重要性和稀缺性,第一種模式將成為手機廠商發(fā)展的趨勢。核心芯片不受制于人,又不掐斷芯片廠商穿叉其他產(chǎn)品線的可能。
回答小米與聯(lián)發(fā)科的糾葛,不得不提去年7月發(fā)布的紅米,作為小米進軍千元機市場的首款產(chǎn)品,其對市場的破壞性和教育意義極其震撼,不僅把山寨機趕盡殺絕,山寨機要么倒閉要么被迫轉(zhuǎn)型,而且創(chuàng)造了千萬級銷量,塑造了紅米這一嶄新品牌,也給投資人講了個好故事。
不過,小米的狂歡掩蓋不了聯(lián)發(fā)科的悲傷,聯(lián)發(fā)科的心情可以用“流著淚數(shù)錢”來形容。一方面,聯(lián)發(fā)科一直想在中高端市場與高通一決高下,紅米搭載的MT6589及后續(xù)的八核MT6592和MT 6752,承載了聯(lián)發(fā)科沖擊高通的重要布局,但紅米、大神等手機廠商把芯片用于千元機市場,聯(lián)發(fā)科荷包越來越鼓之余,卻離進軍中高端市場的夢想越來越遠,而且被貼上了“山寨”“低端廉價”等標簽。
另一方面,紅米產(chǎn)品體驗為聯(lián)發(fā)科帶來潛在風(fēng)險。紅米是一款典型的低端帳篷型產(chǎn)品,即紅米整體硬件配置較主流產(chǎn)品產(chǎn)品落后一大截,真正靠MT6589支撐起手機性能。而芯片占手機成本不足20%,手機早已擺脫核戰(zhàn)和主頻之爭,轉(zhuǎn)向“拼U”時代,均衡的水桶型產(chǎn)品才能帶來更好的體驗。換句話說,手機既要保證芯片的競爭力,也要在屏幕、攝像頭、電池、內(nèi)存等方面持續(xù)發(fā)力。MT6589顯然不能保證紅米核心競爭力,為雙方合作埋下隱憂。
紅米大獲成功后,小米與聯(lián)發(fā)科相繼合作紅米1S和紅米Note兩款4G產(chǎn)品,進一步穩(wěn)固小米在千元機市場的領(lǐng)先地位。聯(lián)發(fā)科一款又一款芯片被小米及其他廠商玩壞,別說進軍中高端市場,就連穩(wěn)守中高端的策略都被打亂。迫不得已,聯(lián)發(fā)科與魅族、TCL等手機廠商的合作重點放在中高端機型,以低成本換取出貨量帶來的市場影響,盡管廠商背書效果不明顯,但對聯(lián)發(fā)科而言是必經(jīng)之路。
小米“開啟”去聯(lián)發(fā)科之路
翻開小米上半年業(yè)績,小米3售出1050萬臺,紅米售出1800萬臺,后者尚未包括紅米Note的356萬。這里蘊含兩大信息:
一是經(jīng)過4年發(fā)展,用戶對小米新品的期待正在降低。事實上,中國智能手機市場已由增量時代轉(zhuǎn)向存量替換時代。智能手機出貨量持續(xù)減少,未來幾年手機市場將面臨洗牌,只有少數(shù)幸運廠商存活。除聯(lián)想之外,“中華酷聯(lián)”紛紛效仿小米模式,相繼推出電商子品牌,試圖以性價比策略沖擊小米,使原本競爭激烈的中端市場變得更加白熱化。小米硬件配置與其他廠商的差異越來越低,同時MIUI尚不足以成為其核心賣點,如何吸引用戶注意力,成為小米當(dāng)前最大的壓力。
二是紅米正成為小米開疆辟土的奇兵。隨著今年產(chǎn)能的全面鋪開,紅米勢能正逐漸顯現(xiàn),尤其是對千元機市場的顛覆。顛覆歸顛覆,小米不斷擴大聯(lián)發(fā)科芯片出貨總量占比是不爭的事實,或許是聯(lián)發(fā)科終于舍得放棄短期利潤,謀求布局中高端市場;又或許是小米出于整體戰(zhàn)略考慮,將自主研發(fā)芯片提上議事日程。隨著小米與聯(lián)發(fā)科漸生嫌隙,二者可能面臨分手危機。
在我看來,我認為第二種可能性較大。千元機市場是個巨大的市場,盡管紅米力壓大神F1、榮耀3C獲得銷量冠軍,但后者實力不可小覷,而且推出多款產(chǎn)品發(fā)力千元機市場,紅米仍有不小的上升空間。同時,以“價格屠夫”著稱的小米還把目光瞄向500元以下市場,如果市場打開將不亞于再造一個紅米,如何深挖這一市場的潛力成為雷軍的下一個目標。
另外,紅米系列將成為小米征戰(zhàn)國際市場的重要力量。年初小米制訂了進軍印尼、巴西等10個國家的計劃,臨近年底只拓展了印度、印尼、菲律賓、馬來西亞、新加坡五個國家,小米為進一步擴大規(guī)模而放緩進軍其他國家。
與中國市場相似,東南亞用戶對低價產(chǎn)品保持很高熱情。據(jù)IDC預(yù)計,印度智能手機市場明年將增長38%,未來增速在10%以上,其中最主要的市場推動力為售價低于200美元的低價產(chǎn)品。前期小米在印度主要銷售米3,對于圖謀2年內(nèi)稱霸印度市場的小米而言,更具性價比優(yōu)勢的紅米系列無疑將掀起搶購熱潮,而事實上小米正與富士康商討增加紅米產(chǎn)能的可能性,紅米助小米笑傲東南亞市場指日可待。
小米強勢拓展國內(nèi)和國際市場之際,紅米已被提升到戰(zhàn)略高度,小米勢必加強對手機供應(yīng)鏈的整體控制,包括最重要的芯片供應(yīng),走上自研之路并不意外。我認為,小米與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系本就不牢靠,雙方合作一直停留在業(yè)務(wù)層面,并未涉及資本層面的深度合作(參考大Q手機),小米充其量是聯(lián)發(fā)科的大客戶,而如今聯(lián)發(fā)科“出逃”更加深了小米的顧慮。同時,盡管自研之路辛苦且短期內(nèi)不能見效,但對于急于掌握核心專利技術(shù)和壓縮成本的小米而言,是絕佳的選擇。
基于紅米芯片的重要性,小米“開啟”去聯(lián)發(fā)科之路,大唐成為小米的另一選擇。本月初,大唐電信對外發(fā)布公告,稱旗下子公司聯(lián)芯科技SDR1860平臺技術(shù)以1.03億元價格授權(quán)給松果電子,而松果電子是由小米與聯(lián)芯共同投資成立,小米持股51%,聯(lián)芯持股49%。
大唐作為TDSCDMA技術(shù)的主要擁有者,雙方合作的直接效應(yīng)是小米獲得一大批通信專利,對小米進軍國際市場起到防御作用。除了資本層面的合作,雙方也將涉足具體業(yè)務(wù),有人猜測年底前發(fā)布基于聯(lián)芯LC1860方案的499元甚至399元紅米手機搶占低端市場份額。尤其是明年小米將沖擊1億銷量,與更多上游芯片廠商合作將有助于緩解供應(yīng)壓力。
觀察:雙方暫不會撕破臉
小米與聯(lián)發(fā)科合作之所以掀起軒然大波,我認為與媒體大肆報道和過度解讀有關(guān)。對于小米與聯(lián)發(fā)科是否暫停合作,業(yè)內(nèi)人士意見也不統(tǒng)一,有人認為是雙方合同到期,也有人說小米與聯(lián)發(fā)科早已分道揚鑣。再加上媒體對當(dāng)事方聲明的質(zhì)疑,使原本明朗的真相變得云里霧里,難以分辨真假。
最新消息是,小米與聯(lián)發(fā)科并未撕破臉,小米反而向聯(lián)發(fā)科追加了訂單,11月和12月的4G芯片供貨總數(shù)超過400萬。盡管小米毫不掩飾自研芯片的野心和與聯(lián)芯合作,但我認為聯(lián)芯只是小米的戰(zhàn)略備份,目前小米仍采取與包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主流芯片廠商合作的模式。
至于小米與聯(lián)芯將推出哪些低價產(chǎn)品沖擊千元機市場,對小米拓展國際市場保護作用如何,還有待進一步觀察。