東部高科提高觸摸屏控制器量產(chǎn)

責(zé)任編輯:付xiao琴

2014-11-17 18:27:31

摘自:文傳商訊

韓國首爾——2014年11月17日——東部高科今日宣布公司將增加采用嵌入式閃存(eFlash)的觸摸屏控制器(TSC)芯片的批量生產(chǎn),以滿足智能手機(jī)中低端細(xì)分市場無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司客戶的需求。

特殊工藝采用邏輯兼容低工作電壓的嵌入式閃存且具有待機(jī)泄漏電流低的特點(diǎn)

韓國首爾——20141117——東部高科今日宣布公司將增加采用嵌入式閃存(eFlash)的觸摸屏控制器(TSC)芯片的批量生產(chǎn),以滿足智能手機(jī)中低端細(xì)分市場無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司客戶的需求。若要迅速成為業(yè)界優(yōu)先選擇的技術(shù),低泄漏電流和高電源效率非常重要,韓國代工廠的0.13微米節(jié)點(diǎn)特殊嵌入式閃存工藝是實(shí)現(xiàn)高性能微控制器單元(MCU)芯片的理想之選。

東部高科營銷執(zhí)行副總裁Jae Song表示:“當(dāng)前公司的目標(biāo)是拓展與智能手機(jī)市場多個(gè)無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司客戶的合作,預(yù)計(jì)本公司的嵌入式閃存工藝將得到有效利用,生產(chǎn)用于平板電腦的TSC芯片以及MCU單片。”他指出,本公司相對(duì)較新的嵌入式閃存工藝提供極高的數(shù)據(jù)保留率和抗干擾性能,這得益于公司在過去的十年里生產(chǎn)編碼型(NOR)閃存芯片過程中積累的豐富經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式閃存設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)

東部高科的先進(jìn)嵌入式閃存工藝兼容低壓邏輯電路,同時(shí)適用于內(nèi)核和I/O,工作電壓1.5V/3.3V(或可選8V/18V),并且具有待機(jī)泄漏電流低的特點(diǎn),泄漏電流通常為1μA。各種嵌入式閃存Macro IP(免費(fèi)提供)支持16、32、64、128和256KB的非易失性存儲(chǔ)密度。憑借可減少測試時(shí)間的內(nèi)置測試模式、穩(wěn)定的macro IP以及可選銅線焊接,在芯片開發(fā)過程中進(jìn)一步降低成本。

TSCMCU市場機(jī)遇

據(jù)高德納公司(Gartner)預(yù)測,中、低端手機(jī)市場(通常銷售100美元至300美元的手機(jī))將大幅增長,今年銷量大約6.5億臺(tái),預(yù)計(jì)2017年銷量將突破9.2億臺(tái),這意味著復(fù)合年增長率將超過12%。同時(shí),iSuppli看到智能手機(jī)和平板電腦TSC芯片的市場機(jī)遇,TSC芯片市場預(yù)計(jì)2014年到2016年將保持相當(dāng)穩(wěn)定的銷售額(約16億美元),而MCU芯片市場銷售額將從今年的160億美元左右增長至2016年的180億美元左右,復(fù)合年增長率約為6%。

關(guān)于東部高科

東部高科株式會(huì)社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)專注于開發(fā)優(yōu)質(zhì)模擬與混合信號(hào)處理技術(shù)。該公司通過加工組合為高級(jí)集成電路(IC)帶來高價(jià)值,該組合包括模擬CMOS、BCDMOS、高壓CMOS、CMOS功率放大器(PA)、CMOS圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動(dòng)集成電路(DDI)、觸摸屏控制器集成電路與嵌入式閃存(Embedded Flash)技術(shù)。東部高科借助同類最佳的BCDMOS技術(shù),生產(chǎn)很多種電源管理芯片,包括家用與便攜電子設(shè)備、汽車及工業(yè)系統(tǒng)的芯片。該公司目前可提供0.35微米到90納米的芯片代工工藝,其頂級(jí)代工能力與一流的設(shè)計(jì)支持、原型驗(yàn)證和封裝/模塊開發(fā)能力相輔相成。東部高科總部位于韓國首爾,在韓國證券交易所(Korea Stock Exchange)公開上市(股票代碼:000990)。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問www.dongbuhitek.com。

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