上海鼎鈦克電子有限公司是CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用服務(wù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)廠商，一直專(zhuān)注于CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA系統(tǒng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)研發(fā)。上海鼎鈦克于2012年第四季度推出自主研發(fā)的40G高性能通信計(jì)算平臺(tái)，適用于高度業(yè)務(wù)敏感及大流量網(wǎng)絡(luò)的處理應(yīng)用，其中包括：

•云計(jì)算數(shù)據(jù)中心

•4G LTE移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)

•網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)

•深度封包檢測(cè)

鼎鈦克的40G高性能通信計(jì)算平臺(tái)有兩款主流產(chǎn)品：DGP2166和DGP21EE，高度分別為6U和14U。它們都是面向新一代工業(yè)計(jì)算機(jī)、刀片式服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)的高可靠性通信計(jì)算平臺(tái)，包括機(jī)箱、40G高速通信背板、電源模塊、機(jī)箱管理模塊、可拔插風(fēng)扇盤(pán)等組成部分。遵循PICMG3.0 R2.0、PICMG 3.1 R2.0、PICMG 3.2 R1.0 PICMG 3.3 R1.0 PICMG 3.4 R1.0和PICMG 3.5 R1.0技術(shù)規(guī)范。采用IEEE 1101.1/10/11和IEC-60297-1/2標(biāo)準(zhǔn)19”歐式機(jī)箱結(jié)構(gòu)?？膳c各種ATCA業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)板卡一起構(gòu)成完整系統(tǒng)，快速構(gòu)建應(yīng)用系統(tǒng)平臺(tái)。

DGP2166提供2個(gè)交換槽4個(gè)業(yè)務(wù)槽。DGP21EE提供2個(gè)交換槽12個(gè)業(yè)務(wù)槽。通過(guò)高速通信背板的10.3125Gbps LVDS實(shí)現(xiàn)40G Fabric Channel DUAL-STAR拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。也可根據(jù)應(yīng)用需求，定制設(shè)計(jì)為SINGLE-STAR或FULL-MESH拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

DGP2166采用1+1冗余供電方式，DGP21EE采用2+2或3+1的冗余供電方式。它們都支持交流輸入和直流輸入兩種工作模式，最大供電能力為400W/slot。交流輸入模塊支持90-260VAC寬電壓輸入模式。直流輸入模塊具有過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、浪涌保護(hù)功能。交流輸入和直流輸入兩種方式可任意配置、方便替換。

DGP2166的右側(cè)有一個(gè)可拔插風(fēng)扇盤(pán)，DGP21EE的上下方各有一個(gè)風(fēng)扇盤(pán)。他們最大可支持400W/slot的散熱能力。確保系統(tǒng)的均勻通風(fēng)和散熱。

DGP2166和DGP21EE都通過(guò)機(jī)箱管理模塊對(duì)電源、溫度和風(fēng)扇進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制。可根據(jù)探測(cè)到的機(jī)箱出風(fēng)口的溫度自動(dòng)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，也可根據(jù)來(lái)自業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)插槽的命令自動(dòng)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。電源、溫度、風(fēng)扇出現(xiàn)異常可通過(guò)面板指示燈和通信接口提供告警信息，支持10/100 Base/T、I2C、IPMB等多種通信方式對(duì)機(jī)箱進(jìn)行管理，支持IPMI1.5標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議或SIMP自定義協(xié)議（簡(jiǎn)單接口管理協(xié)議）

DGP2166的預(yù)期供貨時(shí)間為2012年Q4，DGP21EE的預(yù)期供貨時(shí)間為2013年Q2.

有關(guān)該產(chǎn)品的詳細(xì)技術(shù)數(shù)據(jù)，請(qǐng)瀏覽上海鼎鈦克的網(wǎng)頁(yè)http://www.cpcidintek.com.cn/。