Intel 14nm Broadwell處理器最初計劃2013年底發(fā)布,但因為各種原因一再跳票,如今即使在2014年內(nèi)也只會有一小批產(chǎn)品面世,絕大部分都得等到2015年。
不過在另一方面,14nm工藝的代工生意倒是越發(fā)紅火了。早在去年初,新工藝尚未投產(chǎn)的時候,Intel就已經(jīng)與半導體企業(yè)Altera達成合作,為其生產(chǎn)14nm Tri-Gate工藝芯片。
今天,Intel又拿下了一個更重量級的客戶:松下。
松下公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門已經(jīng)與Intel達成代工協(xié)議,使用后者的14nm低功耗工藝生產(chǎn)未來的SoC芯片。具體是哪款產(chǎn)品沒提,只是說面向基于音頻視覺的設(shè)備市場。
東芝稱,借助Intel的先進工藝,他們得以大大改善了產(chǎn)品的性能、功耗。
更早的時候,還曾有Achronix Semiconductor、Tabula、Netronome、Microsemi等多家企業(yè)找到了Intel 22nm工藝進行代工。