外電The Economic Times消息指出，聯(lián)發(fā)科除與電信營運(yùn)商、手機(jī)廠商積極合作，并與高通持續(xù)展開價(jià)格戰(zhàn)，而雙方在未來的5G戰(zhàn)場，競爭激烈也不在話下。 聯(lián)發(fā)科已釋出5G數(shù)據(jù)芯片M70，將以3.5Ghz頻段為主，貼近印度市場監(jiān)理機(jī)構(gòu)核定的3.3Ghz~3.6Ghz頻譜。

對手高通也預(yù)期明年初5G智能手機(jī)將正式亮相，高通在2017年就推出支援5G的 數(shù)據(jù)芯片X50，今年中首款5G毫米波天線也亮相。 聯(lián)發(fā)科在印度市場的5G策略，仍是延伸近年超級中階概念，將聚焦中階市場，并提供強(qiáng)化的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科和高通在5G技術(shù)差距是否拉近縮小，仍值得持續(xù)關(guān)注。

從數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科因4G技術(shù)組合的問題，多少影響去年市占率成長。由去年智能手機(jī)搭載市占率來看，聯(lián)發(fā)科約達(dá)20%，仍是落后高通的34%一段距離。

至于5G起飛和貢獻(xiàn)度，相關(guān)研調(diào)則指出，以現(xiàn)有電信用戶來預(yù)估，4G LTE仍是主要的應(yīng)用技術(shù)，占比達(dá)63%，而5G技術(shù)預(yù)期到2023年占比約12%。