外電The Economic Times消息指出,聯(lián)發(fā)科除與電信營運(yùn)商、手機(jī)廠商積極合作,并與高通持續(xù)展開價(jià)格戰(zhàn),而雙方在未來的5G戰(zhàn)場,競爭激烈也不在話下。 聯(lián)發(fā)科已釋出5G數(shù)據(jù)芯片M70,將以3.5Ghz頻段為主,貼近印度市場監(jiān)理機(jī)構(gòu)核定的3.3Ghz~3.6Ghz頻譜。
對手高通也預(yù)期明年初5G智能手機(jī)將正式亮相,高通在2017年就推出支援5G的 數(shù)據(jù)芯片X50,今年中首款5G毫米波天線也亮相。 聯(lián)發(fā)科在印度市場的5G策略,仍是延伸近年超級中階概念,將聚焦中階市場,并提供強(qiáng)化的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科和高通在5G技術(shù)差距是否拉近縮小,仍值得持續(xù)關(guān)注。
從數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科因4G技術(shù)組合的問題,多少影響去年市占率成長。由去年智能手機(jī)搭載市占率來看,聯(lián)發(fā)科約達(dá)20%,仍是落后高通的34%一段距離。
至于5G起飛和貢獻(xiàn)度,相關(guān)研調(diào)則指出,以現(xiàn)有電信用戶來預(yù)估,4G LTE仍是主要的應(yīng)用技術(shù),占比達(dá)63%,而5G技術(shù)預(yù)期到2023年占比約12%。