《半導(dǎo)體》IC60特展,聯(lián)發(fā)科5G蓄勢待發(fā)

責(zé)任編輯:zsheng

2018-09-09 11:30:19

摘自:時報(bào)資訊

聯(lián)發(fā)科(2454)展現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)力,于科技部主辦之IC60特展,展出「5G晶片原型機(jī)」、「終端人工智慧(Edge AI)手機(jī)晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術(shù)與產(chǎn)品,此外,聯(lián)發(fā)科透過晶片與大數(shù)據(jù)應(yīng)用所發(fā)展的社會公益計(jì)畫,也將一併呈現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科(2454)展現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)力,于科技部主辦之IC60特展,展出「5G晶片原型機(jī)」、「終端人工智慧(Edge AI)手機(jī)晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術(shù)與產(chǎn)品,此外,聯(lián)發(fā)科透過晶片與大數(shù)據(jù)應(yīng)用所發(fā)展的社會公益計(jì)畫,也將一併呈現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示,未來5G不僅僅是將行動上網(wǎng)速度提升10倍,亦對云端運(yùn)算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性的影響。聯(lián)發(fā)科技是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技雄厚的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力。除了5G之外,人工智慧更是未來不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技提供全新的AI開發(fā)平臺,結(jié)合每年超過15億個聯(lián)發(fā)科技晶片的MediaTek inside產(chǎn)品,落實(shí)終端人工智慧,帶來開創(chuàng)性的消費(fèi)者體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級5G計(jì)劃,更于今年2月世界行動通訊大會,與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G 終端先行者計(jì)畫」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)全球5G在2020年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo),聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達(dá)五年,致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出5G原型機(jī),呈現(xiàn)其為推出第一代晶片的階段性成果,此外,聯(lián)發(fā)科以Helio P60晶片實(shí)現(xiàn)「終端人工智慧」,具備強(qiáng)大的深度學(xué)習(xí)及臉部辨識能力,能強(qiáng)化影像處理,優(yōu)化攝影、美肌能力并大幅提升游戲運(yùn)行速度。Helio P60的強(qiáng)大效能,受到2018年巴賽隆納世界行動通訊大會MWC最佳晶片獎的肯定。

聯(lián)發(fā)科秉持著全球布局與在地實(shí)踐理念,以物聯(lián)網(wǎng)晶片為基礎(chǔ),與成功大學(xué)及臺南市政府三方合作,用晶片的Wi-Fi與藍(lán)牙功能將捕蚊燈升級,透過大數(shù)據(jù)分析,將傳統(tǒng)的捕蚊燈轉(zhuǎn)變?yōu)樵贫酥腔鄄段脽?,助力登革熱防治?017年至今已布建200個智慧捕蚊燈在臺南市的五大商圈,透過創(chuàng)新思維,聯(lián)發(fā)科結(jié)合在地力量,以研發(fā)成就社會關(guān)懷,落實(shí)在地應(yīng)用價值。

聯(lián)發(fā)科今(8)日參與由臺灣科技部主辦之《積體電路六十周年IC60特展》,展現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)力,傳遞IC設(shè)計(jì)與全球人類科技發(fā)展息息相關(guān),讓民眾零距離感受聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)新研發(fā)能量。

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