在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者合作計劃，6月份臺北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標準，速率可達5Gbps。

在臺灣的集成電路60周年展會上，聯(lián)發(fā)科也首次展示了自家的5G原型機，使用的就是M70基帶芯片。

與高通X50、華為巴龍5000基帶一樣，聯(lián)發(fā)科的5G基帶目前也是外置的，并沒有整合到SoC處理器中，不過聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)表態(tài)將在明年底后年初推出新一代5G SoC芯片，計劃將5G基帶整合到手機處理器中，此舉將進一步降低5G手機的成本。

在5G技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科官方3月份公布過他們的5G戰(zhàn)略，從進入市場的的第一天起就關(guān)注中端市場，希望快速實現(xiàn)5G普及，這與其他公司優(yōu)先發(fā)展5G高端產(chǎn)品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30芯片失利之后，聯(lián)發(fā)科這兩年已經(jīng)暫時放棄了高端處理器市場，專注以往最擅長的中端及低端處理器，今年以來Helio P60、P22系列處理器獲得了OPPO、小米等公司認可，成為出貨的主力。