華為輪值董事長徐直軍證實(shí)，該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認(rèn)為，與現(xiàn)有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機(jī)將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說，5G芯片的散熱和節(jié)能技術(shù)還需要進(jìn)一步的研究和改進(jìn)。

為解決首款5G手機(jī)的散熱問題，華為據(jù)傳將使用Auras Technology公司的高級(jí)散熱模塊。這些模塊據(jù)說是0.4毫米厚的銅片，這是一種相當(dāng)昂貴的部件，以前用于高端輕薄的筆記本電腦上。

據(jù)報(bào)道，Auras將在9月份開始批量生產(chǎn)銅冷卻模塊，這比華為手機(jī)的發(fā)布要早得多。目前看來，華為5G手機(jī)有望在2019年6月上市。在這之后的幾個(gè)月，預(yù)計(jì)5G手機(jī)將搭載高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器，但在此之前，5G設(shè)備上可能使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器。

早期5G移動(dòng)設(shè)備的大小和形狀仍不確定，因?yàn)闆]有任何公司展示最終的5G智能手機(jī)外觀。盡管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G組件，但英特爾只展示了大型5G設(shè)備原型。三星正在為多款5G設(shè)備開發(fā)Exynos 5G芯片組，但尚未透露其5G智能手機(jī)的外觀。