在今年的CIOE展會(huì)上，MACOM推出業(yè)內(nèi)比較火的PAM4測(cè)試技術(shù)，并在現(xiàn)場(chǎng)演示了200G PAM4的各種芯片配套方案。包括集成硅光芯片，還有driver+CDR等。除了200G PAM4方案外，MACOM還擁有50G、100G、400G的PAM4方案以及遠(yuǎn)距離傳輸在56低壓赫茲的方案。

在100G跟100G以上的傳輸系統(tǒng)，MACOM主推硅光集成的方案。莫博士介紹：“硅光集成方案有四路集成，現(xiàn)在的100G，包括將來400G，采用硅光集成的方案的話，在封裝成本、測(cè)試成本以及儀表生產(chǎn)線投資等各方面都會(huì)比現(xiàn)在獨(dú)立元器件集成更有優(yōu)勢(shì)，并且還有后續(xù)的降價(jià)空間。”莫博士表示，希望通過技術(shù)上的改進(jìn)，從芯片的角度上去提升硅光集成方案的成熟度，讓它在技術(shù)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上有更大的優(yōu)勢(shì)。

而由于MACOM的產(chǎn)品線比較完備，低速、高速、超高速芯片一應(yīng)俱全，因此覆蓋面廣，大小企業(yè)都能成為MACOM的客戶。莫博士表示，MACOM不希望某一家客戶占的份額特別特別大，這樣會(huì)帶來較高風(fēng)險(xiǎn)，因此MACOM在市場(chǎng)開拓上發(fā)力較為均勻。此外，莫博士還介紹了當(dāng)前MACOM發(fā)貨量較大的是10G PON、 25G PON等接入網(wǎng)產(chǎn)品。

作為一個(gè)高科技公司，MACOM一直努力使自己的芯片能在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，因此十分重視研發(fā)投入。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，MACOM近年來的研發(fā)投入占比一直在20%以上，今年上半年達(dá)到了29.59%。針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，莫博士介紹說：“MACOM有很多研發(fā)團(tuán)隊(duì)，每個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)只專注于做他最強(qiáng)的芯片。比方說，MACOM的Driver芯片跟DSP的芯片是兩個(gè)完全不同的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在做，每一個(gè)團(tuán)隊(duì)都在他們最擅長的領(lǐng)域內(nèi)去追求極致。MACOM之所以這么做，就是希望能夠在團(tuán)隊(duì)的技術(shù)、產(chǎn)品的性能上達(dá)到業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先水平。”

采用MACOM芯片及方案生產(chǎn)的光模塊

談到在研發(fā)過程中遇到的難題，莫博士認(rèn)為，芯片研發(fā)最大的難點(diǎn)在于資金支持。在新款芯片的研發(fā)過程中，不可能一版就做成功，每一次在芯片上的修改都需要一個(gè)較長的周期，而每次流片花費(fèi)大概在幾百萬美元，價(jià)格非常昂貴。莫博士表示：“在芯片研發(fā)過程中，最重要的一方面是團(tuán)隊(duì)之間的相互合作，減少流片次數(shù)，縮短研發(fā)周期，另一方面就是需要大量的資金投入，如果沒有不斷的資金投入，芯片研發(fā)就難以為繼。”

目前，MACOM大部分的芯片都是圍繞5G、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)進(jìn)行的，并基本能滿足市場(chǎng)與客戶的要求。當(dāng)前的用戶都希望帶寬越來越高，成本越來越低，功耗越來越小，尤其是對(duì)數(shù)據(jù)中心來說，功耗是一個(gè)非常值得關(guān)心的問題。莫博士說：“針對(duì)大家比較關(guān)注的這幾個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)，MACOM都會(huì)有相應(yīng)的布局。在未來，針對(duì)其中某一特定領(lǐng)域，MACOM會(huì)研發(fā)專用的一顆芯片，但這顆芯片用到其他領(lǐng)域可能就不是最佳的，到時(shí)候大家可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景去選擇最合適的芯片。”