博通11adWLAN芯片組展出,有望明年上市

責任編輯:editor009

2014-01-17 10:18:49

摘自:RFID世界網

在全球最大規(guī)模的家電展“2014 International CES”(2014年1月7日~10日)上,博通(Broadcom)展示了支持IEEE802.11ad/WiGig標準的WLAN(無線局域網)芯片組。

在全球最大規(guī)模的家電展“2014 International CES”(2014年1月7日~10日)上,博通(Broadcom)展示了支持IEEE802.11ad/WiGig標準的WLAN(無線局域網)芯片組。

IEEE802.11ad是使用60GHz頻帶、最大傳輸速度可達到6.75Gbit/秒的WLAN標準,WiGig是英特爾等主導制定的通信標準,在11ad的物理層和MAC層上規(guī)定了DisplayPort、USB、SD存儲卡等通信接口。

此次博通展出的是具有16個收發(fā)天線的芯片組。由16個天線模塊與RF部一體化的部分,以及IEEE802.11ac與11ad的MAC層處理部分一體化的芯片構成。11ad的標準中有只使用一個載波的必要標準“單載波”模式,以及使用多個正交載波來傳輸的“OFDM”模式,而此次展示的芯片組同時支持這兩種模式。另外,為了支持WiGig,還在芯片組內嵌入了USB及DisplayPort的收發(fā)電路。演示時準備了兩臺配備該芯片組的筆記本電腦,進行了在二者之間以2Gbit/秒以上的速度傳輸數據的演示。

WLAN業(yè)界團體“Wi-Fi聯(lián)盟”將從2014年底開始實施相互連接試驗,因此,支持11ad的芯片組有望在2014年內實現(xiàn)量產,但博通表示,開始量產“或許要等到2015年下半年”,原因之一在于作為主要應用目標的智能手機的開發(fā)企業(yè)尚未做好準備。

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